第二代750V CoolSiC™ MOSFET凭借成熟的栅极氧化层技术，在抗寄生导通方面展现出业界领先的可靠性。该器件在图腾柱、有源中性点钳位（ANPC）、维也纳整流器和飞跨电容（FCC）等硬开关拓扑中表现卓越。更值得注意的是，第二代产品显著降低了输出电容（Coss），使其在循环变流器、CLLC、双有源桥（DAB）和LLC等软开关拓扑中能实现更高频率的开关操作。

第二代CoolSiC™ MOSFET 750V完美适用于对可靠性、功率密度和效率有严格要求的应用，包括：车载充电机、DC-DC变换器、DC-AC逆变器，以及人工智能服务器、光伏逆变器和电动汽车充电设备。其采用的Q-DPAK封装既能充分发挥碳化硅固有的高速开关特性，同时确保约20W的功率耗散能力。

产品型号：

■ AIMDQ75R016M2H

■ AIMDQ75R025M2H

■ AIMDQ75R060M2H

■ IMDQ75R004M2H

■ IMDQ75R007M2H

■ IMDQ75R016M2H

■ IMDQ75R025M2H

■ IMDQ75R060M2H

产品特点

1. 100%雪崩测试验证

2. 业界领先的RDS(on) × Qfr

3. 优异的RDS(on) × Qoss和RDS(on) × QG表现

4. 低Crss/Ciss和高VGS(th)

5. 采用.XT扩散焊

6. 配备驱动源极引脚

应用价值

1. 鲁棒性和可靠性提升

2. 硬开关效率卓越

3. 开关频率更高

4. 抗寄生导通能力出色

5. 行业领先的散热性能

6. 开关损耗显著降低

竞争优势

1. 通过100%雪崩测试，专为汽车与工业应用设计

2. 扩展负栅极驱动电压范围（-7V至-11V）

3. 增强型热性能(高达200℃)

4. FOM较上一代产品提升20-35%

5. 高VGS(th) + low Crss/Ciss=0V零伏可靠关断

6. 增强型热性能(高达200℃)

应用领域

—工业应用场景：

■ 固态继电器与隔离器

■ 固态断路器

■ 电动汽车充电

■ 光伏

■ 不间断电源系统UPS

■ 储能系统ESS

■ 电池化成

■ 电信基础设施AC-DC电源转换

■ 服务器电源单元PSU

—汽车电子应用：

■ 高低压DC-DC变换器

■ 车载充电OBC

■ 断路器

-高压电池开关

-交直流低频开关

-高压电子熔断器

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