Infineon Traveo II Smart Cockpit Solution

英飞凌 smart cockpit 解决方案可以让 MTK , Qualcomm，Nvidia APU 加上 Traveo II Cluster 芯片，升级为车用系统，且符合 Functional Safety ASIL-B 等级。

丰富的接口可以让用户开发出多种应用及 HMI，灵活的2.5D绘图加速器可以开发出各种画面。

且英飞凌有丰富的周边组件（Wifi / BT 模块，Flash memory，HyperRAM）,可以满足使用者一站购足。

Infineon Traveo II Smart Cockpit Solution 解决方案中，英飞凌产品详细介绍

Traveo II ——英飞凌 TRAVEO™ T2G MCU 采用高性能 32 位 Arm® Cortex-M4F® 和 M7F CPU，工作频率最高可至 350 MHz，适用于互联汽车应用。低功耗MCU提供强大的连接功能，如CAN FD、CXPI、以太网和FlexRay，可实现更快的通信和更高的数据带宽。TRAVEO™ T2G 为外部内存接口提供高速 SPI（Single、Dual、Quad或Octal）或 HYPERBUS™ 接口，支持嵌入式多媒体卡（eMMC）、安全数字（SD）或安全数字输入输出（SDIO）的安全数字高容量（SDHC）接口，以及用于连接高端系列（CYT4BF 系列）数字音频设备的集成电路内置音讯（I2S）接口。关于 32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器的更多信息，敬请访问：32-bit TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® Microcontroller

PSoC—— PSoC™ 微控制器是世界上唯一基于 Arm® Cortex-M® 处理器、高性能可程序设计模拟模块、基于 PLD 的可程序设计数字模块、可程序设计互连和路由以及 CAPSENSE™ 的可程序设计嵌入式片上系统解决方案。 关于 32 位 PSoC™ Arm® Cortex® 微控制器的更多信息，敬请访问：32-bit PSoC™ Arm® Cortex® Microcontroller

BT+Wi-Fi—— AIROC™ 无线连接产品，包括 Wi-Fi® 芯片、单片机蓝牙®模块、低功耗蓝牙®芯片以及 Wi-Fi 和蓝牙®二合一模块等，它们是物联网和汽车应用的首选解决方案。AIROC™ 产品可以在任何环境中实现可靠运行，它们支持先进的 Wi-Fi 和蓝牙®共存，具有互通能力，并且提供生命周期支持。此外，它们大大降低了功耗，包括极低功耗睡眠模式以及很低的传输和接收电流消耗，同时优化了网络管理功能，延长了电池工作时间。关于低功耗蓝牙芯片-单片机蓝牙模块的更多信息，敬请访问：Wireless Connectivity

Memory—— 适用于汽车、工业和通讯的高性能内存解决方案，关于 Memories 的更多信息，敬请访问：> Memories