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IPAC直播预告丨英飞凌回流焊封装工艺解析

当前的市场趋势表明，对系统级性能、功率密度和效率提升的需求日益增长，这些需求也带来了新的设计挑战。如何应对这些挑战？可以先看如下视频，更深层次的技术路线解析，敬请锁定IPAC直播间！

直播话题：英飞凌回流焊封装工艺解析

直播时间：2025年12月23日 14:00

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