全球推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺应这一趋势，英飞凌科技股份公司宣布，其位于马来西亚的新工厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督斯里安瓦尔·易卜拉欣、吉打州州务大臣拿督斯里莫哈末·沙努西与英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck共同出席了新工厂一期项目的生产运营启动仪式。

英飞凌200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂新厂

一期项目生产启动仪式

这座高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌作为全球功率半导体领导者的地位。该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。

位于居林的英飞凌碳化硅功率半导体晶圆厂

碳化硅功率半导体由于能够实现更高效的电能转换和更加小型化的设计，为大功率应用带来了革命性的变化。在电动汽车、快充充电桩和火车以及可再生能源电力系统和AI数据中心等应用中，采用碳化硅功率半导体能够显著提升能效。新工厂一期项目将创造900个高价值的工作岗位，二期项目投资额高达50亿欧元，将建成全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。总体来看，新工厂将创造多达4000个工作岗位。

点击了解更多详情~