• 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司；

• 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上；

• 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图；

• 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布。

继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种晶圆直径为300mm，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。

这项创新将有助于大幅提高功率转换解决方案的能效、功率密度和可靠性，适用于AI数据中心，以及消费、电机控制和计算应用。与基于传统硅晶圆的解决方案相比，晶圆厚度减半可将基板电阻降低50%，从而使功率系统中的功率损耗减少15%以上。对于高端AI服务器应用来说，电流增大会推动能源需求上升，因此，将电压从230V降低到1.8V以下的处理器电压，对于功率转换来说尤为重要。超薄晶圆技术大大促进了基于垂直沟槽MOSFET技术的垂直功率传输设计。这种设计实现了与AI芯片处理器的高度紧密连接，在减少功率损耗的同时，提高了整体效率。

11月12-15日，英飞凌将在2024年慕尼黑国际电子元器件博览会 (C3展厅502号展台) 上公开展示首款超薄硅晶圆。

2024年慕尼黑国际电子元器件博览会

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