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新一代全球最小的 ARM Powered® MCU

2023/01/17

概述

Kinetis KL03芯片尺寸封装MCU是新一代全球最小的ARM架构的MCU，为支持最创新的小型智能设备而设计。1.6×2 mm2的超小型晶圆级芯片封装(CSP)的Kinetis KL03 CSP (MKL03Z32CAF4R)，不仅可节省更多的电路板空间，而且比市场上的竞争产品集成了更丰富的MCU特性。虽然Kinetis KL03CSP占用PCB的面积缩小了35%，但仍可提供比同类竞争产品多60%的GPIO。Kinetis KL03系列是飞思卡尔Kinetis mini MCU的组成部分，使设计人员能够大幅降低其电路板尺寸，而不影响最终产品的性能、特性集成和功耗。