7月9日，英飞凌将于2024慕尼黑上海电子展期间在上海举办“2024英飞凌宽禁带论坛”。论坛主题将聚焦于新材料、新应用的最新发展成果，与行业伙伴一道深入探讨宽禁带领域的应用与发展，携手推动低碳化和数字化的发展进程。
我们诚挚地邀请您亲临现场，聆听最新研究成果、应用案例和行业洞见。
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以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体已成为绿色能源产业发展的重要推动力，帮助实现更高的功效、更小的尺寸、更轻的重量、以及更低的总成本。
英飞凌提供广泛的宽禁带产品系列和组合，包括硅材料、碳化硅和氮化镓器件，可为各种应用带来显著的功效提升。英飞凌的宽禁带产品组合如何助力终端市场应用？如何赋能客户的业务发展？
此次英飞凌特邀24位演讲嘉宾， 带来20个主题演讲，话题涵盖：行业趋势、业界生态、市场应用和产品技术。在以下3场论坛中带来英飞凌一站式宽禁带解决方案：
主论坛将于当天上午10点开启，英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁，英飞凌消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟将做开场演讲，为此次大会拉开帷幕。
下午碳化硅及氮化镓分论坛将同步进行，在碳化硅论坛中，我们将探讨：英飞凌碳化硅最新产品概述、光储、高压快充、UPS、固态断路器，以及英飞凌的碳化硅在电动汽车上的应用分享。 氮化镓论坛将分享：氮化镓市场发展趋势、GaN基AC/DC电源高效高密方案探索、基于宽禁带器件的大功率AI服务器电源解决方案，以及英飞凌的氮化镓解决方案在诸多应用领域的分享。
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