恩智浦（NXP）推出全新的MCU开发平台—MAPS四色板系列

恩智浦携本地合作伙伴共同研发出全新的MCU开发平台——MAPS四色板系列。

2018-07-04

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英飞凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封装

2016年5月3日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封装。

2018-07-04

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英飞凌推出1200 V碳化硅MOSFET技术，助力电源转换设计达到前所未有的效率和性能

2016年5月10日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出革命性的碳化硅（SiC）MOSFET技术

2018-07-04

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英飞凌推出具备更大爬电距离的宽体封装，进一步扩大紧凑型门级驱动产品阵容

2016年5月19日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）为其EiceDRIVER™ Compact隔离型门级驱动IC产品家族带来了宽体封装新成员。

2018-07-04

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NXP 360°环视系统及ADAS方案

2018-07-04

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无线充电标准战争势将由EPC推出的多模式演示系统而得以停息 -- 该系统兼容目前所有无线充电标准

具备优越特性的eGaN® FET与集成电路可以实现低成本、在发射端采用单个功率放大器的无线充电解决方案，而且接收器无论是采用什么标准，也可以实现无线充电。

2018-07-04

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宜普电源转换公司（EPC）的器件通过数百万小时严谨的应力测试，其可靠性测试报告记录了氮化镓（GaN）技术的可靠性

宜普电源转换公司（EPC）发布第八阶段可靠性测试报告。该报告表明，在累计超过800万个器件-小时的应力测试后，没有器件发生失效的情况。

2018-07-04

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英飞凌高集成度霍尔传感器大幅降低系统成本

2016年8月10日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的新一代霍尔传感器确保在汽车、工业和消费电子应用中符合严格的环境标准。

2018-07-04

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IEEE电力电子学会（PELS）在线研讨会：“充分发挥采用芯片级封装的氮化镓晶体管及集成电路的优势”

IEEE电力电子学会（ PELS）将于2016年11月3日（星期四）举行在线研讨会，届时将由Alex Lidow及Michael de Rooij主讲并与参加者分享采用芯片级封装的氮化镓功率器件的设计及PCB制造方法。

2018-07-04

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捷佳科技股份有限公司与宜普电源转换公司于快速成长的无线充电市场携手打造创新的产品设计

捷佳科技股份有限公司（JJPlus）与宜普电源转换公司（EPC）宣布携手合作，为客户设计创新的无线充电解决方案

2018-07-04

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